锡粉粒度对SAC305锡膏黏度和润湿性能的影响
两种不同粒度分布的焊锡粉以不同质量配比与自制助焊剂制成锡膏。采用旋转黏度计、扫描电子显微镜、能谱仪等分析测试手段，研究了锡粉粒度对SAC305锡膏黏度、铺展性以及微观界面化合物变化规律的影响。
结果表明：T6锡粉质量分数为10%~50%时，随着T6锡粉质量分数的增加，锡膏黏度逐渐增加，铺展面积先增加后减小；当T6锡粉质量分数为40%时，锡膏黏度为194Pa·s，满足印刷锡膏的黏度要求。
随着电子行业的迅猛发展，迫切需要细间距、高质量的表面贴装技术（surfacemounttechnology，SMT），锡膏作为SMT回流焊接工艺中不可或缺的新型焊接材料，对其性能提出了更高的要求。
锡膏的黏度和润湿性能决定印刷电路板（printedcircuitboard，PCB）的印刷质量和焊后性能，是开发焊锡膏首要考虑的问题，其研究对电子封装工艺具有重大意义。
焊锡膏是由合金焊料粉与助焊剂均匀混合而成的灰色黏稠膏体，其中焊锡粉所占质量分数为85%~90%。
焊锡粉作为锡膏的主要成分，它的合金类型、粒度分布、含量、表面氧化物等特性都可能影响锡膏的性能。
近几年，对焊锡膏性能的研究主要集中于助焊剂组成成分方面。
在焊锡粉特性对锡膏性能影响方面，对Au/Sn-Ag-Cu/Cu焊点机械性能和热可靠性的研究发现：当焊锡粉粒度为5~15μm时，倒装芯片LED灯丝焊料层的空隙率较低，芯片具有较高的抗剪切性能，断裂界面出现在焊料层内部，可适当提高其力学可靠性。
对锡膏模板印刷过程中触变行为的研究发现：在较高的剪切速率下，不同粒度的焊锡粉对锡膏黏度影响较大。
对锡膏黏度稳定性的研究发现：焊锡粉表面光洁度和氧含量均能影响焊锡膏的稳定性，焊锡粉表面越光滑，所制备锡膏的黏度稳定性越好。
目前，有关不同粒度分布的焊锡粉复配对锡膏性能的影响鲜有报道。
因此，本文将两种粒度类型的SAC305焊锡粉与自制免清洗助焊剂混合制得焊锡膏，研究SAC305焊锡膏的黏度、铺展性能以及界面微观组织的变化规律，为超微复合粉无铅焊锡膏的研发提供基础数据和理论指导。
